盛美半导体申请凸块电镀方法专利，改善凸块的共面性
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2026-01-22 15:13:55
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“凸块电镀方法”的专利，公开号CN121363025A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请揭示了一种凸块电镀方法，包括：将晶圆置于电镀装置中，晶圆具有多个开口；向电镀装置提供一脉冲控制信号，以控制电镀装置在开口中电镀以形成凸块，在一个脉冲周期内，波峰持续时间t1大于波谷持续时间t2，且波峰持续时间t1和波谷持续时间t2都大于1秒。通过向电镀装置提供一脉冲控制信号，在电镀过程中的波谷持续时间t2内，尺寸较小的开口中的电镀液能够有时间更新和恢复，可以在不降低电镀速率的情况下，改善凸块的共面性。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目172次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息666条，此外企业还拥有行政许可31个。
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来源：市场资讯
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