苏州锐之芯半导体申请FPGA方案的单片机芯片量产终测系统专利，提升测试精度与测试效率_资讯

苏州锐之芯半导体申请FPGA方案的单片机芯片量产终测系统专利，提升测试精度与测试效率

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2026-01-22 11:41:54

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国家知识产权局信息显示，苏州锐之芯半导体技术有限公司申请一项名为“一种FPGA方案的单片机芯片量产终测系统”的专利，公开号CN121364385A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及电路测试技术领域，具体为一种FPGA方案的单片机芯片量产终测系统，系统包括：信号抖动施加模块、延迟偏移注入模块、信号流捕获模块、错误阈值调整模块、质量趋势预测模块。本发明中，通过使用FPGA模拟多种工作条件与环境，实现高度灵活且高效的单片机芯片量产终测，在测试过程中动态调整信号特性、数据包传输顺序、时序误差等关键参数，模拟实际运行场景，通过对多种测试数据进行实时采集和处理，有效判断芯片是否满足设计要求，灵活地应对多任务并行和不同工作条件，避免了大量外部电路并降低硬件成本，提升测试精度与测试效率，适应多种单片机型号的需求，提升了测试过程的自动化水平使得芯片量产测试更为全面、高效、智能化。

天眼查资料显示，苏州锐之芯半导体技术有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锐之芯半导体技术有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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