德弘电子申请石墨导热件专利，有效填充电子设备内部缝隙_资讯

德弘电子申请石墨导热件专利，有效填充电子设备内部缝隙

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2026-01-22 11:11:06

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国家知识产权局信息显示，深圳市德弘电子材料有限公司申请一项名为“一种石墨导热件”的专利，公开号CN121368102A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，一种石墨导热件，它涉及导热技术领域。它包括：石墨件；所述石墨件的一侧设置有拱形部；所述拱形部的截面呈弧形。所述石墨件包括：第一保护膜、第二保护膜以及位于所述第一保护膜与所述第二保护膜之间的石墨基体。所述石墨基体为天然石墨、人工石墨以及石墨烯膜三种中的任意一种。采用上述技术方案，具有良好的导热性、回弹应力小以及有效填充电子设备内部缝隙的优势。

天眼查资料显示，深圳市德弘电子材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德弘电子材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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