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芯瞳半导体申请多核芯片的操作、设计方法及芯片专利，提高多核芯片制造的整体良率

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2026-01-21 22:08:28

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国家知识产权局信息显示，芯瞳半导体技术（厦门）有限公司申请一项名为“多核芯片的操作方法、设计方法及多核芯片”的专利，公开号CN121351726A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开涉及半导体设计与制造的技术领域，具体涉及一种多核芯片的操作方法、设计方法及多核芯片。本公开的技术方案将可接受制造缺陷的电路逻辑分为第一逻辑分组，不可接受制造缺陷的电路逻辑分为第二逻辑分组；通过读取多核芯片上至少一个计算核心的缺陷状态，可以确定出计算核心内可接受制造缺陷的第一逻辑分组的可用性；在缺陷状态指示第一逻辑分组不可用时，配置计算核心内的控制寄存器关闭第一逻辑分组，同时保持计算核心内不可接受制造缺陷的第二逻辑分组处于运行状态，不影响计算核心的功能电路逻辑。该技术方案使多核芯片可接受制造缺陷的电路逻辑在出现制造缺陷时仍具有可用性，变相提高了多核芯片制造的整体良率。

天眼查资料显示，芯瞳半导体技术（厦门）有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本397.883万人民币。通过天眼查大数据分析，芯瞳半导体技术（厦门）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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