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佑明光电申请大角度倒装晶片及其封装方法专利，提高晶片的出光均匀性

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2026-01-21 19:41:03

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国家知识产权局信息显示，深圳市佑明光电有限公司申请一项名为“一种大角度倒装晶片、模组及其封装方法”的专利，公开号CN121358077A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于LED技术领域，具体涉及一种大角度倒装晶片，所述倒装晶片包括GaN层及蓝宝石层；所述蓝宝石层的上表面的局部区域或全部区域通过刻蚀形成凹槽；所述凹槽上覆盖有反射薄膜；还涉及一种倒装晶片模组及其封装方法；本申请具有结构简单、适用范围广且成本低的特点，通过改变晶片结构工艺，扩大晶片的出光范围，提高晶片的出光均匀性。

天眼查资料显示，深圳市佑明光电有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3245万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市佑明光电有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资角度天眼蓝宝石凹槽查大专利深圳晶片

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