（图片来源：摄图网）

1月20日，广汽集团发布官方声明，针对近期网络热传的“董明珠称未来广汽集团汽车芯片中一半将由格力芯片替代”这一说法进行澄清，明确指出该说法与事实不符，系对双方交流内容的误读或夸大。

此次谣言的源头，是广汽集团官方视频号“广汽集团冯兴亚”发布的一段访问现场视频。1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率管理团队访问格力电器，与格力电器董事长兼总裁董明珠及管理团队共商“人车家”智慧生态融合发展，探讨产业协同。现场，冯兴亚向董明珠介绍广汽旗下高端新能源品牌昊铂（Hyper）的GT攀登版车型时提到，该车搭载的1004颗芯片均拥有中国自主知识产权。对此，董明珠以轻松语气回应：“将来有500个是我的。”冯兴亚随即接话：“下一步争取把你的芯片都装到这个车上来。”这本是现场即兴的友好交流，却被部分人误解为已达成实质性合作协议，从而引发了网络上的热议。广汽方面强调，此次会晤属于战略性交流，相关言论仅为现场即兴交流，并不代表已达成任何实质性协议或供应安排。若后续有具体合作项目落地，将通过官方渠道及时公告。

格力电器近年来确实在半导体领域持续布局。据公开资料，格力自2015年入局芯片领域以来，通过自建碳化硅芯片工厂、采用IDM模式（设计 - 制造 - 封测一体化），实现了从材料到封装测试的全流程自主可控。其第三代半导体芯片工厂以“自主可控、开放代工”为核心策略，核心设备国产化率超70%，成为亚洲首座全自动化第三代半导体芯片工厂。

近年来，随着新能源汽车电气化、智能化水平的不断提升，其对功率半导体、MCU（微控制单元）、传感器等芯片的需求大幅增长。然而，全球汽车芯片市场长期被英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器等国际巨头主导。2023年，五大厂商合计占据超50%的市场份额，中国车企在高端芯片供应、技术迭代等方面依赖度较高。

尽管面临重重困难，但中国企业在汽车芯片国产化替代方面已经取得了进展。比亚迪半导体凭借IGBT芯片在新能源汽车领域占据先机，华润微电子的MOSFET芯片广泛应用于车载充电机，韦尔半导体在图像传感器领域占据优势；德赛西威则专注智能座舱芯片，其第三代产品已搭载于小鹏、理想等车型。这些企业通过技术创新与自主研发，逐步缩小了与国际巨头的差距。

根据估算，2023年全球汽车芯片市场中，中国市场占全球市场的约30%，为全球第一大区域市场，也是全球汽车芯片产业增速最快、市场需求最大的地区。

前瞻产业研究院初步估计未来我国汽车芯片规模的复合增长率或将达到22%，预计到2029年中国汽车芯片交易规模有望达到650亿美元，年均复合增长率为22%。

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