1月20日晚，康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。

公告显示，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金约3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。

值得注意的是，1月20日，康欣新材股价一路上涨，尾盘涨停。

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上述公告发出后，康欣新材收到上交所问询函。上交所要求公司核实并披露拟以3.92亿元取得宇邦半导体51%股权的交易合理性、宇邦半导体业务可持续性、业绩承诺和财务情况、估值情况。此外，上交所表示，关注到公告提交当日公司股价涨停，近30个交易日股价涨幅60.54%，上交所就内幕信息管理问题要求公司补充披露本次收购事项的具体过程，自查内幕信息知情人近期股票交易情况。问询函还要求，公司在5个交易日内披露对问询函的回复。

将成为控股子公司

公告显示，基于对半导体行业发展前景的研判及自身转型升级的需要，公司拟按照6.88亿元的投资前估值（不高于经国资监管机构最终备案的评估结果），以自有资金约3.12亿元受让宇邦半导体约970.98万元注册资本（对应增资前45.3023%的股权，对应增资后40.5833%的股权）；以自有资金8000万元认购宇邦半导体新增注册资本约249.22万元（对应增资后10.4167%的股权），增资价格为32.1元/注册资本。

宇邦半导体成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。

公告显示，2024年、2025年1—9月，宇邦半导体营业收入分别约为1.5亿元、1.66亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别为1300.27万元、2218.15万元，营业收入规模、扣除非经常性损益后的净利润稳健增长。

江苏中企华中天资产评估有限公司出具的《资产评估报告》称，以2025年9月30日为评估基准日，采用收益法评估后，宇邦半导体的股东全部权益价值评估结果为6.92亿元，评估增值 5.61亿元，增值率 430.80%

本次交易完成后，公司将取得标的公司51%股权，宇邦半导体将成为公司的控股子公司，纳入合并报表。

交易各方同意并确认，吴立、方亮、顾晶、翁林（“业绩承诺方”）按照其于本次转让中取得股权转让款的相对比例向收购方承担业绩承诺及补偿义务，并就本次转让中赵乐乐、无锡高创、无锡益邦、无锡领创、无锡晶立（合称“其他股权转让方”）取得股权转让款对应的业绩承诺及补偿义务按照前述相对比例承担业绩承诺及补偿义务。为免疑义，业绩承诺方就前述业绩承诺及补偿义务向收购方承担连带责任。

业绩承诺方共同且连带地向康欣新材承诺，宇邦半导体自2026年1月1日起连续三个完整会计年度内（即2026年度、2027年度及2028年度）（“承诺期”或“业绩承诺期”）经审计的净利润应分别不低于5000万元、5300万元和5600万元，并且宇邦半导体在承诺期内累计经审计净利润不低于1.59亿元（“业绩承诺目标”或“承诺净利润”，其中前述累计净利润以下简称“净利润承诺目标总额”）。业绩承诺方进一步承诺，宇邦半导体在2027年度、2028年度经审计的营业收入均应不低于3亿元。

公告显示，本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组。本次交易已经公司第十二届董事会第三次会议审议通过，根据公司章程规定，无需提交公司股东会审议。本次交易尚需履行国资相关程序。

有望改善上市公司财务状况

对于本次交易的目的，康欣新材表示，为积极响应国家关于鼓励上市公司通过并购重组，发展新质生产力推动产业转型的政策精神，公司着力推动产业结构优化与战略转型，以培育新动能、布局第二增长曲线。

如本次交易实施成功，康欣新材将取得宇邦半导体控制权，有望改善公司财务状况、增强持续盈利能力。同时，围绕宇邦半导体在半导体行业积累的技术体系和客户资源，有助于提升公司资产质量，突破业务发展瓶颈，推动上市公司实现战略转型，提升可持续发展能力。

康欣新材2025年半年报显示，公司主要从事集装箱地板、优质、新型木质复合材料、可装配式木结构建筑构件的研发、生产和销售、可装配式木结构建筑的设计、施工、维保以及林下经济业务。主要产品包括全木复合集装箱地板、COSB复合集装箱地板、竹木复合集装箱地板、民用板等各类优质、新型木质复合材料。

康欣新材2025年三季报显示，2025年前三季度，公司实现营业收入约为2.78亿元，同比下降43.74%；实现归属于上市公司股东的净利润约为-1.89亿元，同比续亏。