兆驰半导体申请倒装LED芯片及其制备方法专利，改善发光效率_资讯

兆驰半导体申请倒装LED芯片及其制备方法专利，改善发光效率

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2026-01-21 10:41:00

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121358074A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及LED的技术领域，本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，所述倒装LED芯片包括依次层叠的衬底和外延层，外延层上设置有电流阻挡层、透明导电层、N型电极、P型电极和钝化层，透明导电层覆盖所述电流阻挡层，钝化层设置于透明导电层上，其中，透明导电层包括第一透明导电子层和第二透明导电子层，第二透明导电子层在第一透明导电子层上形成凸起结构，P型电极设置于P型电极区，P型电极区位于所述透明导电层的第一透明导电子层上。实施本发明，可以增强透明导电层与钝化层之间的附着力，降低钝化层从透明导电层上脱落的可能性，并且改善发光效率。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1601条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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