华虹半导体申请晶圆背面清洗机台的监控方法专利，能够监控晶圆背面清洗机台的工作状态_资讯

华虹半导体申请晶圆背面清洗机台的监控方法专利，能够监控晶圆背面清洗机台的工作状态

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2026-01-20 23:13:05

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国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“晶圆背面清洗机台的监控方法”的专利，公开号CN121358258A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆背面清洗机台的监控方法，包括：提供形成有PN结导通回路的测试晶圆，测试晶圆包括顶部的层间介质层，层间介质层中形成有若干接触孔一，在层间介质层上形成有金属间介质层，金属介质层中形成有一一对应于接触孔一的顶层金属，顶层金属通过接触孔一连通至PN结导通回路；在间介质层上形成顶部介质层；在顶部介质层中形成一一对应于顶层金属的通孔，顶层金属从对应的通孔的底部露出；通过待测的晶圆背面清洗机台，对测试晶圆进行背面清洗工艺；对测试晶圆进行通孔填充工艺，形成接触孔二；对测试晶圆进行电子束扫描监测。本申请通过上述方案，能够监控晶圆背面清洗机台的工作状态，及时发现机台故障。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，专利信息1969条，此外企业还拥有行政许可117个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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