通富微电申请引线框架及芯片封装模块专利，实现小型化和轻量化_资讯

通富微电申请引线框架及芯片封装模块专利，实现小型化和轻量化

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2026-01-20 23:13:17

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国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“引线框架及芯片封装模块”的专利，公开号CN121358299A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种引线框架及芯片封装模块，该引线框架包括框架主体和呈阵列排布于所述框架主体的多个引线单元，引线单元包括沿框架主体宽度方向相对设置的控制部和功率部；控制部包括间隔设置的第一载片台以及设置于第一载片台背离所述功率部一侧的第一内引脚；功率部包括间隔设置的第二载片台以及设置于第二载片台背离控制部一侧的第二内引脚；控制部沿框架主体长度方向的同侧设置有第一假脚和第二假脚，第一假脚与第二假脚用于分别设置于芯片封装模块的散热器安装孔沿框架主体宽度方向的两侧，第一假脚和第二假脚之间具有预设绝缘距离。该引线框架实现了小型化和轻量化。

天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息985条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业主体投资引线芯片模块通富微电框架小型化专利片台假脚控制部

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