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北京顺星聚源微电子申请芯片凸点制作方法及真空焊炉专利，实现芯片封装焊接质量高

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2026-01-20 21:46:25

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国家知识产权局信息显示，北京顺星聚源微电子有限公司申请一项名为“一种芯片凸点制作方法及真空焊炉”的专利，公开号CN121358310A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片加工技术领域，提出了一种芯片凸点制作方法包括：所述芯片凸点制作方法包括：将芯片及治具放置在真空焊炉的加热板上；氧化层厚度检测装置检测芯片的氧化层厚度；根据氧化层厚度设置甲酸浓度、清洗时间和清洗温度；根据所述甲酸浓度、所述清洗时间和所述清洗温度，将真空焊炉抽真空并充入甲酸，真空焊炉的压力升压至第一压力；将真空焊炉的腔体抽至第一真空，充入惰性气体，腔体压力升至常压，再次抽真空至第二真空度，重复多次；执行焊接步骤；执行冷却步骤。芯片封装焊接质量高。

天眼查资料显示，北京顺星聚源微电子有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，北京顺星聚源微电子有限公司参与招投标项目2次，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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