汇萃智能申请基于多模态传感器融合的跨尺度缺陷检测方法及系统专利，实现对半导体晶圆及金属表面裂纹的高效检测_资讯

汇萃智能申请基于多模态传感器融合的跨尺度缺陷检测方法及系统专利，实现对半导体晶圆及金属表面裂纹的高效检测

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2026-01-20 18:38:46

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国家知识产权局信息显示，杭州汇萃智能科技有限公司申请一项名为“基于多模态传感器融合的跨尺度缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121353176A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了基于多模态传感器融合的跨尺度缺陷检测方法及系统，方法包括以下步骤S1，多模态传感器采集单元采集缺陷数据；S2，对采集到的缺陷数据进行预处理；S3，基于尺度不变特征变换扩展方法，构建三维尺度空间，检测并描述关键点，进行多模态数据的空间配准；S4，采用自适应权重融合方法，依据传感器分辨率、信噪比及数据完整性动态计算权重，进行多尺度数据融合；S5，对融合后的图像进行多尺度边缘和纹理分析，提取缺陷特征；S6，基于提取特征，利用机器学习模型进行缺陷分类与定位。本发明建立完整的缺陷检测流程，涵盖数据采集、预处理、跨尺度融合、缺陷特征提取与识别，实现对半导体晶圆及金属表面裂纹的高效检测。

天眼查资料显示，杭州汇萃智能科技有限公司，成立于2012年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1591.8062万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州汇萃智能科技有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目223次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息328条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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