苏州圭石取得芯片扩膜分离装置专利，有效减少整定时间_资讯

苏州圭石取得芯片扩膜分离装置专利，有效减少整定时间

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2026-01-20 09:40:20

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国家知识产权局信息显示，苏州圭石科技有限公司取得一项名为“一种芯片扩膜分离装置”的专利，授权公告号CN223816390U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片扩膜分离装置，包括：承载台，承载台上部两侧对称设置有第一滑动模组机构，承载台中部设置有芯片顶针机构；第一滑动模组机构上对称设置有第二滑动模组机构，第二滑动模组机构上放置有待加工的晶圆。本实用新型，芯片顶针机构固定在承载台中部，放置有晶圆的扩膜环通过叠加第一滑动模组机构和第二滑动模组机构实现在XY轴平面上的水平移动，机构整体高度和重心较低，提高了空间利用率和稳定性的同时有效减少了整定时间，且芯片扩膜分离装置可以集成在固晶机设备中。

天眼查资料显示，苏州圭石科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州圭石科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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