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晨晶电子申请复合引出端结构石英晶振晶片专利，提高石英晶振晶片的品质因数

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2026-01-19 22:40:17

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国家知识产权局信息显示，北京晨晶电子有限公司申请一项名为“一种复合引出端结构的石英晶振晶片及其制备方法”的专利，公开号CN121356516A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种复合引出端结构的石英晶振晶片及其制备方法，属于压电晶体器件技术领域，复合引出端结构的石英晶振晶片包括：晶片本体，晶片本体包括主要谐振区；两组电极结构，两组电极结构沿晶片本体的厚度方向分别位于晶片本体的两侧，电极结构包括电极、电极引出端和梁结构，电极位于主要谐振区，一组电极结构中，梁结构用于电连接电极和电极引出端；晶片本体上对应至少一个电极引出端所在区域的表面设置有凸台阵列，凸台阵列包括多个柱状结构，柱状结构用于将石英晶振晶片中的杂散波反射至柱状结构的内部。通过凸台阵列形成复合引出端结构，解决了现有技术中石英晶振晶片的品质因数难以突破瓶颈的缺陷，提高了石英晶振晶片的品质因数。

天眼查资料显示，北京晨晶电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目529次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可72个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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