哈喽，大家好，小圆今天想和大家聊聊芯片的往事，如今我们总说芯片被卡脖子，光刻机、先进制程成了难啃的硬骨头，不少人会好奇，咱们的芯片技术是一直这么落后吗？

其实不然，在造不如买的思潮出现之前，老一辈科研工作者已经在一穷二白的基础上，走出了一条自主研发的道路，今天咱们就顺着时间线，看看那时的中国芯片到底发展到了什么水平。

搭起人才与材料的根基

1956年国家制定十二年科技规划时，半导体技术就被列为四大紧急措施之一，可见对它的重视，但当时的情况用一穷二白形容毫不夸张，缺技术更缺人才，连一本像样的专业教材都没有，老一辈最让人佩服的就是这种缺啥造啥的劲头。

北大、复旦等五所高校的人才齐聚北大，硬是办起了我国第一个半导体专业，由黄昆和谢希德两位先生牵头，还合著了我国第一部半导体教材《半导体物理》，这就像盖房子先打地基，人才培养就是芯片事业的第一块基石。

人才有了，材料又成了拦路虎，制造晶体管必须用到锗单晶，可当时咱们连一根合格的锗单晶都没有，这时候就得提中国半导体材料之母林兰英先生，她在美国拿到博士学位后，放弃了优渥的工作，以母亲病重为由才获准回国。

登机前被扣留了存款，却死死护住了随身携带的锗单晶和硅单晶，1957年她回国后，和中科院半导体研究室主任王守武联手，当年就拉制出我国第一根锗单晶，有了这份火种，专门生产晶体管的109厂和109乙晶体管计算机才得以问世。

关键突破

1958年美国发明第一块集成电路时，咱们的半导体研究刚起步，但追赶的脚步从未停歇。1957年，王守武就研制出我国第一支锗晶体管，这个时间距离美国发明晶体管也不过短短几年，更值得一提的是“王氏兄弟”的佳话。

1964年，也就是我国原子弹爆炸的同一年，王守武的弟弟王守觉研制出我国第一块集成电路，这块芯片直接用在了两弹一星的功勋计算机109丙机上，服役15年从未掉链子，可能有人觉得，和美国比差了六年是不是有点远？

但要知道，当时西方对我们实施严格的技术封锁，几乎所有设备都得自己造，王守觉先生回忆，研制集成电路时没有光刻胶就手工涂胶，没有光刻机就用显微镜和紫外灯搭简陋设备，最终做出的“芝麻管”晶体管，重量只有普通晶体管的几十分之一。

从晶体管到集成电路，咱们用十几年时间走完了西方几十年的路，而且核心技术完全自主，更惊喜的是，芯片的配套装备光刻机也没落下，1965年就研制出65型接触式光刻机，1980年清华大学团队更是做出了自动对准分步投影光刻机，还拿了科技成果一等奖。

封锁下的坚守与突破

进入70年代，西方技术开始加速迭代，咱们的差距逐渐显现，1976年美国已经做出64K DRAM超大规模集成电路，特征尺寸2-3微米，而我国1978年才做出4K DRAM，特征尺寸5微米，1981年的16K DRAM还存在成品率低的问题。

这种差距不能怪科研人员不够努力，主要是芯片是系统工程，而我们长期被巴黎统筹委员会封锁，设备、材料大多买不到，王守武就曾说过，当时只有显微镜等少数设备进口，其余全靠自产，1973年日本NEC愿意转让3英寸芯片生产线。

可咱们当时最多只能拿出1500万美元，连对方报价的一半都不到，最终错失机遇，但即便如此，咱们的突破从未停止，1985年中电科45所研制出1.5微米分步重复投影光刻机样机，而当时巴统的禁令是5微米以下，也就是说这款光刻机完全能满足当时的需求，根本不存在“卡脖子”。

同年清华大学团队的存储芯片制程已经达到3微米，技术上实现了突破，只是还没来得及产业化，客观说，此时咱们和西方确实有差距，但也就差一两个世代，而且保持着自主研发的完整体系，只要持续投入就能缩小差距。

回顾造不如买之前的芯片发展史，从1956年起步到80年代初，咱们用二十多年时间，在人才、材料、核心器件、关键设备等方面搭建起完整的自主体系，集成电路研制比美国晚6年，光刻机技术能满足当时需求，与西方的差距始终控制在可追赶的范围内。

老一辈科研工作者靠着自力更生的信念，在封锁中造出了两弹一星需要的芯片，证明了中国有能力搞出高端芯片，虽然造不如买的思潮让我们停滞了一段时间，但当年留下的技术积累和人才储备，为今天的芯片突围打下了基础。