国家知识产权局信息显示,安徽旭腾微电子设备有限公司申请一项名为“一种应用于半导体玻璃基板封装退火的氮气辅助加热结构”的专利,公开号CN121342326A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及玻璃基板退火技术领域,具体说是一种应用于半导体玻璃基板封装退火的氮气辅助加热结构;包括退火箱以及所述退火箱后侧的电控柜;所述退火箱侧面靠下位置设置有装卸口;所述退火箱内部固定连接下端为开口的退火炉;所述退火炉正下方设有由升降组件驱动上下的升降盘;所述升降组件固定连接在退火箱内壁;所述退火炉内侧固定连接下端为开口的退火筒;所述退火筒顶部的排气管穿过退火炉;本发明通过径杆带动竖块沿着竖槽滑动并挤压触发块,再与触发块上的搭条相互配合,从而使得退火筒轴向上的喷气范围能够与玻璃基板组件的高度相适应,进而保证氮气辅助加热效果的同时避免氮气的浪费,实现节能目的。
天眼查资料显示,安徽旭腾微电子设备有限公司,成立于2022年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1351.4287万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽旭腾微电子设备有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目8次,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯