科通电子申请集成电弧检测的SSPC硬件装置专利，满足航空航天等领域SSPC小型化需求_资讯

科通电子申请集成电弧检测的SSPC硬件装置专利，满足航空航天等领域SSPC小型化需求

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2026-01-18 01:09:32

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国家知识产权局信息显示，北京市科通电子继电器总厂有限公司;哈尔滨工业大学申请一项名为“一种集成电弧检测的SSPC硬件装置”的专利，公开号CN121348934A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种集成电弧检测的SSPC硬件装置。集成电弧检测的SSPC硬件装置集成有多参数采集模块、电弧检测处理模块以及SSPC控制与故障隔离模块，SSPC控制与故障隔离模块中包括功率开关；多参数采集模块，用于采集功率开关的多种电气参数；电弧检测处理模块与多参数采集模块电连接，用于根据电气参数进行电弧检测处理，得到电弧检测结果，电弧检测结果用于控制功率开关的通断。本申请实施例通过在SSPC硬件装置中集成多参数采集模块、电弧检测处理模块以及SSPC控制与故障隔离模块，进而实现电弧检测以及切断故障回路的功能，避免硬件装置的体积增大过多，以满足航空航天等领域的SSPC小型化需求。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资硬件检测装置集成领域电弧小型化通电子专利参数集成电弧模块

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