科通电子申请集成电弧检测的SSPC硬件装置专利，满足航空航天等领域SSPC小型化需求
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2026-01-18 01:09:32
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国家知识产权局信息显示，北京市科通电子继电器总厂有限公司;哈尔滨工业大学申请一项名为“一种集成电弧检测的SSPC硬件装置”的专利，公开号CN121348934A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种集成电弧检测的SSPC硬件装置。集成电弧检测的SSPC硬件装置集成有多参数采集模块、电弧检测处理模块以及SSPC控制与故障隔离模块，SSPC控制与故障隔离模块中包括功率开关；多参数采集模块，用于采集功率开关的多种电气参数；电弧检测处理模块与多参数采集模块电连接，用于根据电气参数进行电弧检测处理，得到电弧检测结果，电弧检测结果用于控制功率开关的通断。本申请实施例通过在SSPC硬件装置中集成多参数采集模块、电弧检测处理模块以及SSPC控制与故障隔离模块，进而实现电弧检测以及切断故障回路的功能，避免硬件装置的体积增大过多，以满足航空航天等领域的SSPC小型化需求。
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