南京华天申请改善芯片翘曲及散热的5D封装方法专利，提升良率的同时可提升生产效率_资讯

南京华天申请改善芯片翘曲及散热的5D封装方法专利，提升良率的同时可提升生产效率

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2026-01-17 16:39:23

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国家知识产权局信息显示，南京华天先进封装有限公司申请一项名为“5D封装方法”的专利，公开号CN121335583A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法，其能优化改善芯片的翘曲，提升散热性能，且同时采用批量倒装回流的工艺，提升良率的同时可提升生产效率，降低成本。首先将Interposer晶圆进行临时晶圆键合，上层芯片倒装回流焊接在Interposer晶圆另一侧，进行底部填充，在上层芯片背面划TIM胶，贴装散热片固化，然后进行晶圆塑封及临时晶圆解键合，在晶圆解键合一侧制备RDL层及FC-Bump，切割成单颗芯片；之后在基板上表贴电容电阻元件，再将单颗芯片倒装回流焊接在基板上，底部填充，将多颗基板放于治具中塑封，研磨露出散热片，在基板另一侧进行植球，最后切割成单颗电路。

天眼查资料显示，南京华天先进封装有限公司，成立于2025年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京华天先进封装有限公司专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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