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广州美维电子申请车规级芯片制造方法和芯片封装结构专利，实现分隔铜箔与芯板间的机械剥离

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2026-01-17 16:39:10

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国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种车规级芯片制造方法和芯片封装结构”的专利，公开号CN121335555A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片制造的技术领域，提供了一种车规级芯片制造方法和和芯片封装结构，包括：S1：在所述芯板上制备第三布线层和第四布线层以形成第一半成品板；在所述第一半成品板上加工第一通孔；将所述功率模块安装到所述第一通孔内；S2：制备第二布线层以形成第二半成品板；所述第二布线层覆盖所述底座铜块的上端面；S3：提供分隔铜箔；S4：制备第五布线层并将所述分隔铜箔嵌入所述第四布线层和所述第五布线层之间以形成第三半成品板；S5：制备第一布线层和第六布线层以形成第四半成品板；切除所述第四半成品板上预定区域外侧的部分，以使所述分隔铜箔与所述芯板之间能够通过机械剥离实现分离；所述第一通孔位于所述预定区域内。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目232次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息329条，此外企业还拥有行政许可149个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造显示广州电子芯片铜箔通孔结构专利车规芯板半成品板布线层

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