萤火微电子取得真空封装结构专利，避免抽真空铜管因磕碰而损坏_资讯

萤火微电子取得真空封装结构专利，避免抽真空铜管因磕碰而损坏

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2026-01-17 14:09:43

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国家知识产权局信息显示，萤火微电子（上海）有限公司取得一项名为“一种真空封装结构”的专利，授权公告号CN223807975U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种真空封装结构，包括红外探测器，所述红外探测器一侧固定连接有保护壳，所述保护壳内开设有收纳口，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过钎焊将将抽真空铜管固定在接头内，接着利用真空泵抽空位于红外探测器内的气体，接下来利用冷封钳挤压并切断抽真空铜管使得其切断处形成密封缝，最后向着保护壳的方向按压抽真空铜管使得其进入收纳口内，在此过程中连接板将会沿着导向口滑动并使得波纹管收缩，配合锁紧螺栓和锁紧孔即可对接头进行限位，通过上述步骤即可完成对红外探测器的真空封装，由于红外探测器在完成真空封装后抽真空铜管是完全位于收纳口内的，从而避免抽真空铜管因磕碰而损坏。

天眼查资料显示，萤火微电子（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，萤火微电子（上海）有限公司专利信息12条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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