苏顺烨电子申请半导体二极管全自动贴片固晶机专利，实现基板点胶、固晶的无缝交替
创始人
2026-01-17 10:38:54
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国家知识产权局信息显示，苏顺烨电子有限公司申请一项名为“一种半导体二极管全自动贴片固晶机”的专利，公开号CN121335458A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明属于固晶机技术领域，具体的说是一种半导体二极管全自动贴片固晶机；包括：机体，所述机体的中央部位设置有晶圆台；所述机体上还设有点胶头和固晶头；所述半导体二极管全自动贴片固晶机还包括：交替工作单元；本发明通过设置交替工作单元，所述交替工作单元能够对两个工位上的基板进行交替点胶、固晶操作，以实现点胶、固晶不间断进行，进而减少固晶机的加工等待时间，实现基板点胶、固晶的无缝交替；且克服了流水线带来的缺点。
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