科涵电子申请复合集流体电镀装备专利,提高电镀均匀性
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2026-01-17 09:12:05
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国家知识产权局信息显示,昆山科涵电子设备有限公司申请一项名为“一种复合集流体电镀装备”的专利,公开号CN121321180A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种复合集流体电镀装备,包括电镀设备,所述电镀设备的内部设置有电镀池,所述电镀池的内壁开设有多个排液口,所述电镀池的内壁设置有第一单电辊,所述电镀池的内壁设置有第二单电辊,所述电镀池的内壁设置有第一电解池,所述电镀池的内壁且位于第一电解池的内部设置有第一辊组。基材在通过第一单电辊、第二单电辊和第一辊组之间的时候,由于第一电板相对于第二单电辊、第一单电辊和第一辊组为正极,所以浸泡在电镀池内的基材就会被电镀上一层铜,又因为基材在进入第一辊组的时候会携带一些电解液,所以电解液与第一辊组上的电辊接触之后,又会给电辊进行电镀,这样电辊上就会有一层不均匀分布的铜。

天眼查资料显示,昆山科涵电子设备有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山科涵电子设备有限公司专利信息4条,此外企业还拥有行政许可6个。

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来源:市场资讯

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