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晋华集成电路申请半导体结构专利，可获得尺寸较大的导电插塞以降低电阻

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2026-01-16 21:38:02

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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体结构”的专利，公开号CN121335096A，申请日期为2023年2月。

专利摘要显示，一种半导体结构，包括衬底，设置在所述衬底上的多条位线，多条位线沿着第一方向延伸并且沿着第二方向平行排列。多个绝缘插塞以及多个第一间隔物交替设置在位线之间。还包括：交替设置在位线之间的多个导电插塞以及多个第二间隔物。绝缘插塞和第一间隔物排布在导电插塞和第二间隔物的外侧，第一间隔物与绝缘插塞接触的一边缘具有外凸弧形轮廓，第二间隔物与导电插塞接触的一边缘具有内凹弧形轮廓，如此可获得尺寸较大的导电插塞以降低电阻，同时确保导电插塞之间的电性隔离。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息991条，此外企业还拥有行政许可76个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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