AIPress.com.cn报道

1月15日，在台积电即将召开财报电话会议之际，关于 OpenAI 硬件布局的重磅消息不胫而走。据《商业时报》援引知情人士消息，OpenAI 计划在 2026 年底 推出代号为 “Titan”（泰坦） 的首款自研 AI 芯片。

这款芯片将采用台积电成熟的 N3（3nm） 工艺，并由博通提供 ASIC 设计服务。不仅如此，OpenAI 甚至已经规划好了第二代产品，预计将采用更先进的 A16 工艺，如果时间表成立，Titan有望在2026年下半年进入量产阶段，而Titan 2的开发也可能在同一时期启动。

目前OpenAI主要依赖英伟达和AMD的AI服务器系统。如果转向ASIC路线，优势在于可以针对自家大模型做更深度的定制，在成本、能效、推理路径等方面更可控。不过，OpenAI的ASIC不会完全替代GPU，更可能是并行共存：一部分场景继续靠通用GPU，另一部分场景用ASIC做更专用的加速。

但这条路最大的挑战可能不是芯片设计，而是产能。台积电先进产能早已被谷歌、英伟达、AMD等大客户大量预订，OpenAI即便做出ASIC，也可能难以拿到足够的产能规模。如果出货规模上不去，成本和效率优势就很难真正体现出来。

除了数据中心侧的芯片，OpenAI在终端硬件上也有动作，可能与三星合作推进AI耳机项目。消息称OpenAI代号Sweetpea的AI耳机可能采用2nm芯片，潜在来源是三星旗舰Exynos系列。为了实现更快响应，耳机预计会把端侧处理与云端模型结合起来。

此外，OpenAI的硬件策略可能会把可穿戴设备与订阅服务绑定，试图复制甚至挑战苹果生态的黏性。但进入硬件也意味着正面竞争谷歌、苹果等成熟玩家，压力会显著增大。