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昆山和博智能申请电感针脚折弯压平机构专利，显著提升物料供给一致性

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2026-01-16 11:38:52

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国家知识产权局信息显示，昆山和博智能科技有限公司申请一项名为“一种电感针脚折弯压平机构”的专利，公开号CN121315152A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种电感针脚折弯压平机构，涉及电子元件加工技术领域，包括机台和设在机台上的供料组件、分料组件、裁切组件、一次折弯组件、二次折弯组件，所述供料组件用于依次供给放置电感元件的元件盘，并将托盘上的电感元件推送至分料组件中；所述机台上设有搬料轨道，且搬料轨道上活动设有升降轨道；本发明通过供料组件中的料仓、链条及托架实现元件盘的自动供给，配合托盘和第一气缸完成元件盘的自动取出，再经推料轨道上的推块将电感元件推送至分料组件；分料组件通过运动板、第二气缸及分料工位将电感元件分隔为适配夹爪的间隔，全程无需人工参与，避免了人工中转物料的不稳定因素，显著提升了物料供给的一致性。

天眼查资料显示，昆山和博智能科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山和博智能科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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