精密电路可化身“热缩保鲜膜”包裹万物_资讯

精密电路可化身“热缩保鲜膜”包裹万物

创始人

2026-01-16 10:17:43

0次

来源：科技日报

记者14日从天津大学获悉，该校精密测试技术及仪器全国重点实验室黄显、国瑞团队与清华大学深圳国际研究生院汪鸿章团队合作，提出一种基于液态金属电路与热塑性薄膜的“热缩制备策略”，使复杂精密的电子电路能像热缩保鲜膜一样，在热风作用下紧密贴合于任意形状的物体表面。该研究让高性能电子器件从“平面”走向“立体”成为可能。相关成果于近期发表在国际期刊《自然·电子学》上。

一直以来，在不规则曲面上制造高性能电路是柔性电子领域的难题。传统的3D打印成本高、速度慢，常规的贴附方法又难以应对复杂的凹凸表面。研究团队创新性地采用常见的热塑性薄膜为基底，此材料遇热收缩，可紧密包裹物体。为解决普通金属在收缩中易断裂的问题，团队研制出具有高导电性和良好流动性的半液态金属材料，并通过自主打印技术在平面薄膜上“绘制”电路。

更为巧妙的是，团队通过仿真技术预先计算形变，使得平面电路在约70摄氏度的温水或热风处理后，能按照预先设计的“变形蓝图”快速自适应贴合立体表面，整个过程仅需约5秒。实验表明，即使经过5000次反复弯折或扭转，该电路导电性能依然保持稳定。

“这种高效、低成本的触觉解决方案，有望推动智能机器人融入日常生活。”论文第一作者、天津大学感知科学与工程系博士蒋成杰介绍。不仅如此，该技术的应用潜力正向更广阔的产业场景延伸：在智慧农业领域，可将轻薄的电路贴附于果蔬表面，实时监测储运温湿度；在航空航天领域，能为飞机机翼定制一体化加热电路，实现高效除冰；在智慧医疗领域，可制作指套式脉搏传感器或智能绷带，实现舒适精准的健康监测。

平面技术电路团队精密薄膜表面领域包裹化身汪鸿章天津大学热塑性薄膜

上一篇：硅工厂取得数据传输电路专利

下一篇：瑞昱半导体取得具有适应性比较机制的比较电路及其运作方法专利

精密电路可化身“热缩保鲜膜”包裹万物

相关内容

热门资讯