隆达电子申请发光二极管封装体专利，反射面将光线反射至封装层侧面
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2026-01-16 10:13:18
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国家知识产权局信息显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“发光二极管封装体”的专利，公开号CN121335326A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种发光二极管封装体。发光二极管封装体包括多个LED单元、封装层及第一导光件。封装层覆盖LED单元，其中封装层具有凹部。凹部位于LED单元之间，且封装层具有多个侧面环绕LED单元与凹部。第一导光件设置于封装层的凹部中，其中第一导光件具有顶部及底部，且顶部的面积大于底部的面积。第一导光件包括多个反射面位于顶部与底部之间，反射面各别对应LED单元以分别将来自于LED单元所发出的部分光线反射至封装层的侧面。
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