LG伊诺特申请智能IC基板及模块专利，实现金属层与基板的可靠接合
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2026-01-15 18:09:14
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“智能IC基板、智能IC模块及包括其的IC卡”的专利，公开号CN121336209A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，根据本发明的实施例的智能IC基板包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；接合层，设置在第一表面上；缓冲层，设置在接合层上；金属层，设置在缓冲层上；以及镀层，设置在金属层的另一表面上，其中，金属层包括含有镍（Ni）、铁（Fe）和铬（Cr）的合金，缓冲层包括第一缓冲层和第二缓冲层，其中，第一缓冲层设置在第二缓冲层与金属层之间，第二缓冲层包括第二‑第一缓冲层和第二‑第二缓冲层，其中，第二‑第一缓冲层设置在第一缓冲层与第二‑第二缓冲层之间，并且，第二‑第二缓冲层的表面粗糙度大于第二‑第一缓冲层的表面粗糙度。
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