京泉华申请非晶共模电感磁芯结构专利，解决结构固定装配空间未充分利用的问题_资讯

京泉华申请非晶共模电感磁芯结构专利，解决结构固定装配空间未充分利用的问题

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2026-01-15 12:39:20

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国家知识产权局信息显示，深圳市京泉华科技股份有限公司申请一项名为“一种非晶共模电感磁芯结构”的专利，公开号CN121331612A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种非晶共模电感磁芯结构，包括：磁芯组件，所述磁芯组件包括一主磁芯，所述主磁芯呈一环状结构设置，所述主磁芯内侧设有若干内副磁芯，所述主磁芯外侧设有若干外副磁芯，所述内副磁芯、外副磁芯与所述主磁芯同心排布，若干所述内副磁芯的高度沿远离所述主磁芯的方向依次降低，若干所述外副磁芯的高度沿远离所述主磁芯的方向依次降低；磁芯保护壳，包裹于所述磁芯组件外部；线圈绕组，缠绕于所述磁芯保护壳。本发明解决了现有的共模电感结构固定，装配空间未充分利用，Ae值低的问题。

天眼查资料显示，深圳市京泉华科技股份有限公司，成立于1996年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27091.6968万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市京泉华科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息321条，此外企业还拥有行政许可45个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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