半导体ETF：1月14日融券卖出96.72万股，融资融券余额5.45亿元_资讯

创始人

2026-01-15 11:37:34

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证券之星消息，1月14日，半导体ETF（512480）融资买入1.88亿元，融资偿还1.89亿元，融资净卖出74.8万元，融资余额5.01亿元。

融券方面，当日融券卖出96.72万股，融券偿还15.82万股，融券净卖出80.9万股，融券余量2737.95万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额5.45亿元，较昨日上涨0.22%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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