国家知识产权局信息显示,深圳邦基线路板有限公司申请一项名为“电路板蚀刻磨板生产线及生产方法”的专利,公开号CN121334987A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电路板蚀刻磨板生产线及生产方法,其中所述生产线包括沿电路板输送方向依次设置的蚀刻段和磨板段;其中,所述蚀刻段的出料侧设置有第一水洗机构;所述磨板段包括依次设置的磨板装置、水洗装置以及转角输送装置、干板组合装置和自动光学检查装置;所述电路板经所述第一水洗机构水洗后进入所述磨板装置。本发明的一种电路板蚀刻磨板生产线及生产方法,能够实现电路板的连续生产制造,减少转运环节,减少转运带来的成本问题和质量问题。
天眼查资料显示,深圳邦基线路板有限公司,成立于1993年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14508.288807万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳邦基线路板有限公司参与招投标项目2次,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可45个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯