环鸿电子申请电子封装模块及其制造方法专利，可以降低线路基板翘曲的情形_资讯

环鸿电子申请电子封装模块及其制造方法专利，可以降低线路基板翘曲的情形

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2026-01-15 08:38:41

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国家知识产权局信息显示，环鸿电子(昆山)有限公司申请一项名为“电子封装模块及其制造方法”的专利，公开号CN121335600A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，提供一种电子封装模块及其制造方法，此电子封装模块包含线路基板、至少两个电子元件、两个塑封体、两个金属层以及导电元件。电子元件设置于线路基板上，并且电性连接至线路基板。塑封体被导电元件完全分隔而设置于线路基板上，并且分别覆盖电子元件。完全分隔的金属层分别设置并覆盖于塑封体上，且金属层分别电性连接至线路基板。导电元件设置于塑封体之间，并且包含至少两层导电层。导电层分别设置于塑封体上，并分别电性连接至两金属层。如此，可以降低线路基板翘曲的情形，并提升电子封装模块的工艺良率。

天眼查资料显示，环鸿电子(昆山)有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本55000万人民币。通过天眼查大数据分析，环鸿电子(昆山)有限公司参与招投标项目8次，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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