华为申请芯片封装结构专利，降低芯片封装结构的制作成本_资讯

华为申请芯片封装结构专利，降低芯片封装结构的制作成本

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2026-01-15 07:44:39

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备”的专利，公开号CN121335564A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备，芯片封装结构包括：依次层叠设置的基板、多个中介层和第一芯片，多个中介层沿基板至第一芯片的方向依次堆叠设置；每个中介层内包括导电柱，导电柱沿中介层的厚度方向贯穿所在的中介层；至少部分中介层内还包括器件，位于同一中介层内的器件与导电柱分隔设置，器件包括：无源器件和第二芯片中的至少一种。如此，可以将器件设置在厚度较大的中介层内，且器件的尺寸可大可小，选择比较灵活，增加了器件设计乃至芯片封装结构设计的灵活性，还实现了多种不同的芯片组合形式，降低了对芯片尺寸的限制，并且还可以省去设于中介层内的第二芯片的硅通孔的制作工艺，降低芯片封装结构的制作成本。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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