精一微感申请六维力传感器及其制备方法专利，最大程度提高传感器结构解耦能力_资讯

精一微感申请六维力传感器及其制备方法专利，最大程度提高传感器结构解耦能力

创始人

2026-01-13 21:13:17

0次

国家知识产权局信息显示，精一微感（上海）技术有限公司申请一项名为“六维力传感器、扭矩力传感器及其制备方法”的专利，公开号CN121298092A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及传感器技术领域，提供一种六维力、扭矩力传感器及其制备方法，该六维力传感器为圆盘状结构，包括外支撑环，内质量块以及连接在外支撑环与内质量块之间的八个弹性梁；其中，八个弹性梁包括围绕内质量块交替设置的第一、第二弹性梁，第一弹性梁为直梁，第二弹性梁为异形梁，各弹性梁主表面上预设的应变片响应于弹性梁的应变而产生测量信号，进而根据测量信号可以确定内质量块或外支撑环所受的力和/或力矩。由于不同弹性梁形状结构不同，在不同类型和位置的弹性梁上预设的应变片，并设置组桥方式，使得每个惠斯通电桥的输出仅对改方向的力或者力矩敏感，对其他方向施加的力或者力矩不敏感在，最大程度的提高传感器结构解耦的能力。

天眼查资料显示，精一微感（上海）技术有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本128.57万人民币。通过天眼查大数据分析，精一微感（上海）技术有限公司专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法技术上海力矩程度弹性梁为直传感器结构专利弹性梁质量块微感

上一篇：希进光科技取得减少导光的低折射率层发光二极管专利，适配电路板上不同规格的插孔

下一篇：弘景光电：产品可应用于AI眼镜

精一微感申请六维力传感器及其制备方法专利，最大程度提高传感器结构解耦能力

相关内容

热门资讯