甬矽电子:拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目
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2026-01-13 01:08:12
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甬矽电子公告,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议,无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续,以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月,可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整。投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。

上证报中国证券网讯(记者 黄璐婧)甬矽电子公告,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议,无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续,以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月,可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整。投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。

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