飞凯材料：目前尚未涉及二氯二氢硅产品生产，锡球、环氧塑封料、光刻胶等广泛应用于半导体制造_资讯

飞凯材料：目前尚未涉及二氯二氢硅产品生产，锡球、环氧塑封料、光刻胶等广泛应用于半导体制造

创始人

2026-01-13 00:08:04

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有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“董秘您好，请问公司有生产二氯二氢硅相关产品吗？有哪些国产替代产品用于芯片制造？”

针对上述提问，飞凯材料回应称：“您好，公司目前尚未涉及二氯二氢硅相关产品的生产。公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）等产品，广泛应用于半导体制造及先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。其中，光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节；湿制程电子化学品则在芯片封装环节的清洗、蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用，直接影响芯片封装环节的精度与质量。感谢您对公司的关注，谢谢！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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