正途达电子申请半导体芯片生产用封装装置专利，显著提高了高密度芯片封装的效率与可靠性_资讯

正途达电子申请半导体芯片生产用封装装置专利，显著提高了高密度芯片封装的效率与可靠性

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2026-01-12 20:09:12

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国家知识产权局信息显示，深圳市正途达电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产用封装装置”的专利，公开号CN121310908A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片生产用封装装置，属于芯片封装技术领域，包括封装架组件、注塑组件、送料组件和机架，本发明通过封装架组件、注塑组件和送料组件的协同设计，实现了全自动化封装流程，封装架组件采用加热板梯度升温抑制气泡生成，注塑组件通过液压驱动实现先定位后填充的精准塑封，送料组件利用托盘齿牙与螺杆齿轮啮合实现能量复用，同时结合丝杆传动与感应块联动控制，实现上料、定位、封装及卸料全流程无人化操作，显著提高了高密度芯片封装的效率与可靠性。

天眼查资料显示，深圳市正途达电子科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市正途达电子科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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