国家知识产权局信息显示,粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种半导体磷元素的检测方法及系统”的专利,公开号CN121310973A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体磷元素的检测方法及系统,属于半导体检测技术领域,所述方法采用产线机台实现,包括:基于预制备的硼掺杂硅外延晶圆获取初始电阻率;将所述硼掺杂硅外延晶圆和待检测晶圆在所述产线机台中一同进行高温退火处理,并获取经高温退火处理后所述硼掺杂硅外延晶圆的检测电阻率;基于所述初始电阻率和检测电阻率获取磷元素扩散浓度,实现待检测晶圆在所述产线机台中磷元素扩散的量测。本发明提供的一种半导体磷元素的检测方法及系统,能够解决现有技术中由于扩散的磷元素浓度较低以及检测深度较浅导致现有技术难以实现精准检测、完成磷元素污染评估的技术问题,实现了磷元素扩散浓度的精准量测。
天眼查资料显示,粤芯半导体技术股份有限公司,成立于2017年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析,粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目133次,财产线索方面有商标信息46条,专利信息1034条,此外企业还拥有行政许可129个。
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来源:市场资讯