无锡瑞鸿兴申请拆装式半导体分立器件专利，增加插接后的稳定性
创始人
2026-01-12 17:11:34
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国家知识产权局信息显示，无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司申请一项名为“拆装式半导体分立器件”的专利，公开号CN121310626A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器本体，所述半导体分立器本体的下部安装有导电片，所述导电片的下端固定连接有空心导电插脚。所述空心导电插脚的下端固定连接有引导头，所述引导头与空心导电插脚为一体结构。使空心导电插脚更具柔性，将空心导电插脚插入到目标电路板插孔内之后，利用弹性作用于孔内，增加插接后的稳定性，方便半导体分立器本体在非焊接情况下暂时组装通电，从而方便拔出回收。
天眼查资料显示，无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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