无锡瑞鸿兴申请拆装式半导体分立器件专利，增加插接后的稳定性_资讯

无锡瑞鸿兴申请拆装式半导体分立器件专利，增加插接后的稳定性

创始人

2026-01-12 17:11:34

0次

国家知识产权局信息显示，无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司申请一项名为“拆装式半导体分立器件”的专利，公开号CN121310626A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器本体，所述半导体分立器本体的下部安装有导电片，所述导电片的下端固定连接有空心导电插脚。所述空心导电插脚的下端固定连接有引导头，所述引导头与空心导电插脚为一体结构。使空心导电插脚更具柔性，将空心导电插脚插入到目标电路板插孔内之后，利用弹性作用于孔内，增加插接后的稳定性，方便半导体分立器本体在非焊接情况下暂时组装通电，从而方便拔出回收。

天眼查资料显示，无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示导电投资器件本体导体无锡查大专利插脚空心半导体分立器无锡瑞鸿兴

上一篇：多家存储封测厂涨价！国内半导体封测相关企业量近2.5万家

下一篇：存储大周期上行+地缘政治带动自主可控需求，半导体设备ETF易方达(159558)备受关注

无锡瑞鸿兴申请拆装式半导体分立器件专利，增加插接后的稳定性

相关内容

热门资讯