半导体ETF:1月9日融资买入1.58亿元,融资融券余额5.59亿元
创始人
2026-01-12 11:10:31
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证券之星消息,1月9日,半导体ETF(512480)融资买入1.58亿元,融资偿还1.59亿元,融资净卖出20.34万元,融资余额5.09亿元。

融券方面,当日融券卖出53.48万股,融券偿还96.71万股,融券净买入43.23万股,融券余量3083.29万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额5.59亿元,较昨日下滑0.1%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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