国家知识产权局信息显示,深圳市拓普联科技术股份有限公司取得一项名为“电连接模组和电子设备”的专利,授权公告号CN223785416U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种电连接模组和电子设备,涉及电连接器技术领域,其中,电连接模组连接于电路板,所述电连接模组包括:外壳组件,与所述电路板连接,所述外壳组件具有一端开口的容置腔,所述外壳组件包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体靠近所述开口;中心导体,设于所述容置腔内,并与所述外壳组件同轴设置;绝缘组件,设于所述外壳组件与所述中心导体之间用于隔绝所述外壳组件和中心导体;以及导电件,用于连接所述中心导体和电路板;所述第一壳体相对所述第二壳体沿轴向滑动,以使得所述中心导体凸出于所述开口。本实用新型提供的技术方案只需要通过第一壳体简单的轴向移动即可完成连接,无需复杂的旋转或对准操作,操作更加方便快捷。
天眼查资料显示,深圳市拓普联科技术股份有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5157.8262万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市拓普联科技术股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息79条,专利信息243条,此外企业还拥有行政许可21个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯