海信家电申请半导体模块专利，提升半导体模块的通流能力_资讯

海信家电申请半导体模块专利，提升半导体模块的通流能力

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2026-01-10 16:09:50

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国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体模块”的专利，公开号CN121310621A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体模块，半导体模块包括：第一方向和第二方向；基板，其具有沿第一方向依次间隔排布的第二基板部和第三基板部；第二基板部设置有第一低侧逆变芯片上芯区，其上包括接线部和上芯部，接线部和上芯部沿第一方向排布且上芯部位于接线部朝向第三基板部的一侧；多个逆变芯片，每个逆变芯片均为单个芯片，多个逆变芯片包括第一低侧逆变芯片，其设置于上芯部；上芯部和接线部在第一方向上的尺寸之和为A，上芯部在第一方向上的尺寸为B，A和B满足关系式：B≥0.5A。由此，可以增大第二基板部上用于设置第一低侧逆变芯片的有效面积，从而可以在半导体模块中设置较大规格的逆变芯片，以提升半导体模块的通流能力。

天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于佛山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138561.6805万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了42家企业，参与招投标项目265次，财产线索方面有商标信息590条，专利信息1987条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资家电接线海信芯片模块导体专利基板部上芯部芯部接线部

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