北京亦庄季峰检测技术有限公司申请超微型芯片去层方法专利，可提高芯片去层的平整度_资讯

北京亦庄季峰检测技术有限公司申请超微型芯片去层方法专利，可提高芯片去层的平整度

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2026-01-10 16:09:50

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国家知识产权局信息显示，北京亦庄季峰检测技术有限公司申请一项名为“一种超微型芯片去层方法”的专利，公开号CN121311087A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片技术领域，提供了一种超微型芯片去层方法。该方法包括：将超微型芯片的衬底层固定在芯片去层装置的芯片放置区域中；对超微型芯片进行表面处理，以去除超微型芯片的钝化层以及中间层的第N金属组件的第2N阻挡层和第N金属层；使用研磨工具对中间层的第2N‑1阻挡层进行研磨处理，以去除第2N‑1阻挡层；重复对超微型芯片进行表面处理和研磨处理，直至去除完第一金属组件的第一阻挡层。本申请采用“固定芯片+移动工具”的去层方式，不仅可增加对超微芯片的可控性，降低芯片在去层过程中的丢失风险，而且可避免在去层过程中多次直接夹取芯片而对芯片造成微损伤，同时还可以提高芯片去层的平整度。

天眼查资料显示，北京亦庄季峰检测技术有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京亦庄季峰检测技术有限公司参与招投标项目3次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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