芜湖宏景电子申请基于深度学习的贴装后IC芯片引脚缺陷检测专利，实现对缺陷芯片的判定与分离_资讯

芜湖宏景电子申请基于深度学习的贴装后IC芯片引脚缺陷检测专利，实现对缺陷芯片的判定与分离

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2026-01-10 13:37:45

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国家知识产权局信息显示，芜湖宏景电子股份有限公司申请一项名为“基于深度学习的贴装后IC芯片引脚缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121305171A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了基于深度学习的贴装后IC芯片引脚缺陷检测方法及系统，本发明涉及图像分析技术领域，通过工业相机模组对待测IC芯片进行拍摄，获取第一图像；结合深度学习模型对待测IC芯片引脚区域进行划分，分离引脚图像并构建引脚图像序列；通过计算引脚图像中有效像素面积，初步分析引脚状态，若存在引脚缺失则直接判定为缺陷芯片；对正常芯片，利用预构建的卷积神经网络模型对引脚焊锡状态进行精细化检测，输出是否存在异常焊锡状态及对应缺陷特征集合，最终实现对缺陷芯片的判定与分离；本发明包含图像采集与预处理、引脚区域定位与分割、引脚存在性初步检测、精细化焊锡缺陷分析及输出模块。

天眼查资料显示，芜湖宏景电子股份有限公司，成立于2003年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11706万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖宏景电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息318条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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