芯晟半导体取得用于MEMS贯穿器件蚀刻的治具专利，能够避免对下电极造成蚀刻_资讯

芯晟半导体取得用于MEMS贯穿器件蚀刻的治具专利，能够避免对下电极造成蚀刻

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2026-01-10 12:11:26

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国家知识产权局信息显示，浙江芯晟半导体科技有限责任公司取得一项名为“一种用于MEMS贯穿器件蚀刻的治具”的专利，授权公告号CN223786451U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于MEMS贯穿器件蚀刻的治具，其特征在于，包括放置盘，所述放置盘两侧作为接触面和放置面，所述接触面用于与下电极接触，所述放置面用于承载晶圆，所述放置面设有放置槽，所述放置槽用于放置晶圆，所述放置盘通过放置面与下电极接触而铺设于下电极，以使晶圆与下电极隔开，所述放置盘上设有贯穿的顶升销孔，所述顶升销孔为多个且彼此间隔设置，所述顶升销孔用于供顶升杆通过。本实用新型具有以下优点和效果：能够避免对下电极造成蚀刻的同时，确保晶圆放置时的平整度。

天眼查资料显示，浙江芯晟半导体科技有限责任公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本202000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江芯晟半导体科技有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示科技电极投资器件接触面浙江导体专利销孔晶圆

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