新亚电通取得沉板式连接器专利，有效缩小电子装置整体厚度_资讯

新亚电通取得沉板式连接器专利，有效缩小电子装置整体厚度

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2026-01-09 23:13:35

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国家知识产权局信息显示，苏州新亚电通股份有限公司取得一项名为“一种沉板式连接器”的专利，授权公告号CN223785371U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种沉板式连接器，用于安装在PCB板上并与PCB板上的线路连通，包括高度大于PCB板厚度的塑胶壳体、多个插设于塑胶壳体中的导电端子、与导电端子连接的FFC排线，所述塑胶壳体靠近底端两侧分别安装有向塑胶壳体外部延伸的焊接固定片，PCB板上开设有镂空孔，塑胶壳体安装在镂空孔中。本实用新型的沉板式连接器，通过绝缘的塑胶壳体跨射在PCB板的镂空孔上，将一部分壳体沉入板下并通过导电端子的外引脚和焊接固定片与PCB板焊接固定，降低了连接器主体突出于PCB板的高度，从而减少电子装置在板上占用的空间，有效缩小电子装置整体厚度。

天眼查资料显示，苏州新亚电通股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10412.0948万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州新亚电通股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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