龙芯中科申请芯片掩模密度修复专利，提升芯片制造良率和工艺稳定性_资讯

龙芯中科申请芯片掩模密度修复专利，提升芯片制造良率和工艺稳定性

创始人

2026-01-09 13:09:26

0次

国家知识产权局信息显示，龙芯中科技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片的修复方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN121279248A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种芯片的填充单元的修复方法、装置、设备和存储介质，该方法包括在所述芯片的版图验证阶段，确定所述芯片是否存在发生掩模密度违例的掩模；若存在发生掩模密度违例的区域，则获取发生掩模密度违例的掩模的约束信息；在所述芯片的签核阶段，确定发生掩模密度违例的掩模的类型；根据所述约束信息，在预设填充单元中添加与发生掩模密度违例的掩模的类型对应的掩模得到目标填充单元；可以在不改变逻辑单元布局的前提下，仅通过在签核阶段替换掩模即可修复掩模密度违例，提升芯片制造良率和工艺稳定性。

天眼查资料显示，龙芯中科技术股份有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40100万人民币。通过天眼查大数据分析，龙芯中科技术股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目178次，财产线索方面有商标信息356条，专利信息1122条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造投资良率和信息单元掩模芯片密度专利中科

上一篇：名迪电器取得具有稳定推杆机构的琴键开关专利，保证支撑推杆以及活动推杆保持预定路径移动并保持稳定运动

下一篇：瑞昱半导体取得多级宽频放大器电感式耦合专利

龙芯中科申请芯片掩模密度修复专利，提升芯片制造良率和工艺稳定性

相关内容

热门资讯