景旺电子申请不对称PCB制作方法专利，改善埋嵌功率模组电路板制作中的板翘问题_资讯

景旺电子申请不对称PCB制作方法专利，改善埋嵌功率模组电路板制作中的板翘问题

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2026-01-08 20:39:43

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国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“不对称PCB的制作方法及不对称PCB”的专利，公开号CN121284850A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种不对称PCB的制作方法及不对称PCB，不对称PCB的制作方法包括：提供基板，基板包括埋嵌层、第一介质层和第一导电层，埋嵌层的内部设置有功率模组，基板还设置有第一连接孔；对基板进行电镀处理，获得第一导电部、第一电镀层以及第二电镀层，第一导电部填充第一连接孔，电子元件和第一导电层均与第一导电部相连接，第一电镀层覆盖第一导电部和第一导电层，第一电镀层和第一导电层组成第一线路层，第二电镀层覆盖埋嵌层背离第一介质层的一面。本申请提供的不对称PCB的制作方法及不对称PCB，用于改善相关技术中埋嵌功率模组的电路板在制作过程中容易发生板翘的问题。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目55次，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可202个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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