三之佳电子申请片式铝电解电容器密封粘结剂专利，提高电子元件的使用寿命_资讯

三之佳电子申请片式铝电解电容器密封粘结剂专利，提高电子元件的使用寿命

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2026-01-08 20:08:47

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国家知识产权局信息显示，深圳市三之佳电子有限公司申请一项名为“一种片式铝电解电容器密封粘结剂及其制备方法”的专利，公开号CN121271469A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了片式铝电解电容器技术的一种片式铝电解电容器密封粘结剂及其制备方法，所述粘结剂包括如下重量份的组分：环氧树脂10‑15份、固化剂10‑15份、固化促进剂0.1‑0.3份、增强型导热填料8‑10份。本发明通过对粘结剂填料的改性和增强，改善粘结剂的导热性能和机械性能，使粘结剂能够更好的适用于铝电解电容器工作产生热量的场景，通过提高粘结剂导热性能，将铝电解电容器产生的热量进行有效释放，避免热量升高引起的电子元件损坏，提高电子元件的使用寿命。

天眼查资料显示，深圳市三之佳电子有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三之佳电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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