无锡赛晶申请直流支撑电容器圆元件热时间常数计算与验证方法专利,显著提升结果可靠性
创始人
2026-01-08 17:37:45
0

国家知识产权局信息显示,无锡赛晶电力电容器有限公司申请一项名为“一种直流支撑电容器圆元件热时间常数的计算与验证方法”的专利,公开号CN121278936A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本发明属于直流支撑电容器圆元件研究技术领域,公布了一种直流支撑电容器圆元件热时间常数的计算与验证方法,包括以下步骤:S1,建立圆元件热时间常数理论计算模型;S2,设计验证理论计算模型的方法并进行试验,以标定热阻参数并确定热时间常数的试验值;S3,对试验结果和理论计算进行对比分析,本发明的有益效果是,通过提出直流支撑电容器圆元件热时间常数的系统性计算与验证方法,填补了技术空白,实现了对元件温升与冷却行为的精准预测,为热定型工艺优化和散热设计提供了科学依据;其双向温升试验法与理论计算高度吻合(偏差≤10%),量化了环境对热时间常数的影响,显著提升了结果的可靠性。

天眼查资料显示,无锡赛晶电力电容器有限公司,成立于2008年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万美元。通过天眼查大数据分析,无锡赛晶电力电容器有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目247次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息95条,此外企业还拥有行政许可18个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

300870,与谷歌GPU电源... 近一周,美埃科技、立昂微、欧陆通等个股获机构密集调研。 近一周机构调研个股有170多只 近一周(6月...
基本半导体通过聆讯:年营收3亿... 雷递网 雷建平 6月21日 深圳基本半导体股份有限公司(简称:“基本半导体”)日前通过上市聆讯,准备...
深圳基本半导体通过港交所上市聆... 观点网讯:6月21日,深圳基本半导体股份有限公司通过港交所上市聆讯。 据港交所文件显示,该公司已更新...
历史首次,日本五大芯片制造设备... 【文/观察者网 齐倩】 截至3月31日的财年内,日本五大芯片制造设备制造商对中国的合计销售额下降了1...
603986,存储芯片大牛股,... 【导读】下周A股将有49家公司有限售股份解禁 中国基金报记者 夏天 Wind数据显示,下周(6月22...
原创 打... 自2005年成立以来,广东漠阳花粮油有限公司二十年如一日地深耕花生全产业链建设。从自主育种到严把质量...
原创 再... #手机电脑第 2 轮涨价潮到来 #,继年初首轮存储涨价之后,二季度全球 DDR 内存、NAND 固态...
和讯投顾吴志祥:PCB核心材料 关于核心材料电子铜箔,它是构成印制电路板的基础层,其性能直接决定了整个PCB板的导电效能。从产品类型...
DSP数字信号处理虚拟综合实验... -231EDSP数字信号处理虚拟仿真综合实验平台 一、-231E DSP数字信号处理虚拟仿真综合实验...
讲讲长电、长电二三极管一级代理... 在电子元器件产业里,二极管是支撑各类电路稳定运行的基础器件,从消费电子到汽车工业,从光伏储能到通讯设...